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由 AI 驱动 EDA 工具赋能的模拟 IC 设计博士

项目620 · University of Glasgow · College of Science and Engineering

原公告截止日期已过,请核对是否续招。以下资料供研究和申请准备参考。

所在国家或地区
英国
申请截止日期
2026-07-30(具体时刻请核对原始公告)
资助信息
竞争性资助博士项目(面向全球学生)

申请工作台

保存项目,围绕当前机会准备申请。截止日期和资格请以原始公告为准。

阅读项目调研与申请判断

项目介绍

项目概览

该博士研究生项目在 University of Glasgow 的 College of Science and Engineering 下、James Watt School of Engineering 开展。

项目为期 4 年,全额资助,由大学与产业伙伴共同支持。

研究方向是模拟集成电路(analog IC)与系统设计,并通过 AI-driven EDA tools 提升设计效率与设计质量。

项目强调把可实际使用的 AI 设计方法引入模拟芯片设计流程,而不是停留在概念验证阶段。

项目详情

项目介绍中提到,模拟 IC 设计至今仍主要依赖人工经验。随着电路复杂度上升、设计要求越来越苛刻,这种传统方法在设计质量和效率上都面临压力。项目明确判断,AI-driven analog IC design 将成为未来几年产业和学术界共同的趋势,但目前虽然有不少 AI-enabled EDA algorithms,真正达到实用水平的并不多。这里尤其强调,Prof. Bo Liu 的 AI-driven analog IC design algorithms 已经进入 practical-use stage,并被 MathWorks 采用,同时也与 Cadence 合作,首个工具预计在 2027 年推出。

在这一背景下,博士课题将聚焦于受 AI 设计工具赋能的前沿模拟 IC 和系统设计,示例包括 ADCs 和 PLLs。研究不只是改进算法本身,也要使用这些工具设计出新的、高质量的模拟 IC 电路,并形成可发表的研究成果。项目还明确指出,学生将成为“首批”掌握这类 AI 驱动设计技术的模拟 IC 设计者之一,因此该培养方向不仅强调科研输出,也强调面向产业的能力积累。对申请者来说,这意味着需要理解模拟电路设计的核心约束,同时能够将 AI 与 EDA 工作流结合起来,处理更复杂的设计任务。

研究环境位于 University of Glasgow,项目页面提到学校在 QS World University Rankings 2026 中位列第 79,说明学校和学科背景为项目提供了较强支撑。课题由大学与产业伙伴联合资助,表明项目并非单纯基础研究资助,而是具有一定应用与产业连接属性。虽然页面没有把具体实验室、芯片工艺或产业合作分工展开到很细,但从题目与描述可以看出,研究重点是把 AI 工具真正落到模拟 IC 设计与系统设计上,并推动相关方法进入可使用阶段。

对申请者来说,项目要求较明确:必须具备 microelectronics 或 electronic engineering 相关学科的一等或二等一荣誉学位或同等学历;analog IC design 能力是硬性要求。页面同时说明,编程经验不是必须,但会很有帮助。换句话说,申请者需要先具备扎实的模拟电路设计基础,再逐步把 AI 驱动方法应用到设计流程中,而不是从零学习模拟 IC 设计。

申请流程也带有一定筛选性。项目页面写明,应先提交完整 CV 和 cover letter,说明自己如何满足要求;随后会进行初步遴选和面试,只有被选中的候选人才会正式申请。页面还特别提醒,在面试之前不要直接在线申请。对于有意向的申请者,这意味着前期沟通和材料准备比一般项目更重要,需要先让导师团队确认匹配度,再进入正式申请环节。项目联系人为 Prof. Bo Liu,页面还给出了电话和邮箱,方便进行非正式咨询。

申请要点

  • 学历要求:至少相当于一等或二等一荣誉学位,专业为 microelectronics 或 electronic engineering 或同等方向。

  • 核心能力:analog IC design 能力必需;编程经验非必需,但强烈加分。

  • 研究内容:AI-driven EDA tools 支持下的模拟 IC 与系统设计,示例包括 ADCs、PLLs。

  • 资助与时长:4 年全额资助博士项目,由大学与产业伙伴共同支持。

  • 开始时间:预计 2026 年 10 月 1 日,可协商。

  • 申请材料:完整 CV、cover letter,说明如何满足要求。

  • 申请流程:先进行初步遴选和面试;只有入选者才会进入正式申请;在面试前不要直接在线申请。

  • 联系方式:Prof. Bo Liu,邮箱 Bo.Liu@glasgow.ac.uk,电话 +44 (0) 141 330 6022。

  • 申请信息:如需正式申请细节,应参考学校研究学位申请页面;项目页面同时给出教授个人主页链接。

  • 其他规则:项目强调这是面向全球学生的竞争性资助岗位,且当前 AI 驱动模拟 IC 设计工具已具备部分实用基础。

需要进一步确认

  • 项目未明确说明学费覆盖之外是否还有额外生活津贴数额。

  • 页面没有给出正式截止日期,只说明先遴选再进入正式申请。

  • 产业伙伴的具体分工和资助比例未公开展开。

核对原始项目信息

收录来源可能是学校或招聘平台;正式申请入口及最新要求请核对公告与下方报告中的官方来源。

项目深度调研报告

报告生成记录:。生成日期不代表招聘方确认项目仍开放。

资料更新记录:。申请前请再次核对原始公告。

工程博士:由 AI 驱动 EDA 工具赋能的模拟 IC 设计

执行结论

推荐标签:匹配度高,但需核实细节。 这是一项适合已经具备扎实模拟或混合信号 IC 设计证据的申请者的博士机会,研究交叉点位于实际电路设计与 AI 辅助电子设计自动化之间。最强的信号来自导师与课题的高度一致性:Bo Liu 的 University of Glasgow 教授主页、AIDAC 团队页面,以及 Glasgow 的近期仓储论文记录,共同指向一条清晰的 AI 驱动模拟/RF IC 设计与自动化研究路线。

主要保留意见不在于题目质量,而在于需要进一步核实的实施细节。项目介绍写明,这是一项为期四年、全额资助、由大学和产业伙伴共同支持的 studentship,预计 2026 年 10 月 1 日开始,且会先进行初步遴选和面试,再进入正式申请。公开证据没有完全确认奖学金额、国际学生学费覆盖、产业伙伴条款、工具/PDK 使用权限或 tape-out 预算。应把它看作一个很强、但对细节较敏感的机会。

学校、项目与地点信号

University of Glasgow 为该课题提供了可信的机构基础。官方的 Electronics and Nanoscale Engineering 研究页面表明,相关工作处于合适的 PGR 环境中;James Watt School of Engineering 页面显示了较完整的工程研究场景,而 College of Science and Engineering Graduate School 则补充了研究生支持背景: 来源,https://www.gla.ac.uk/schools/engineering/,https://www.gla.ac.uk/schools/engineering/research/,https://www.gla.ac.uk/colleges/scienceengineering/graduateschool/。

排名证据是加分项,但不应成为决策核心。项目介绍写明 Glasgow 在 QS 2026 中位列第 79;QS 与 Times Higher Education 的独立排名页面也可对学校声誉作交叉印证: 来源 和 来源。对这个项目而言,更重要的是学校、导师与研究产出的匹配度。

导师与团队评估

导师研究方向

Bo Liu 的官方主页和 AIDAC 团队页面与该项目高度一致: 来源 和 来源。公开证据显示,这不是简单把 AI 标签贴在电子工程项目上,而是确实聚焦于 circuits and systems 的 AI 辅助设计自动化。

项目介绍还同时列出 Muhammad Imran 作为联系人。就本轮公开证据而言,Bo Liu 与项目的直接对应关系最强,而 Muhammad Imran 的具体协作或分工需要进一步确认。

近期关键论文

Glasgow 的近期仓储论文记录显示出一条连贯的研究谱系:

  • Versatile multitask surrogate model-assisted analog IC sizing methodology(2026):与基于 surrogate model 的模拟 IC sizing 直接相关,是本项目最接近的技术信号之一。 来源
  • Circuit parameter prediction and sizing of analog building blocks through knowledge transfer and multi-task machine learning(2025):支持在模拟 building blocks 之间进行知识迁移与参数/尺寸预测。 来源
  • An industrial-grade AI-driven traditional-structure RFIC design framework(2024):尤其相关,因为它面向的是工业级 RFIC 设计框架,而非仅停留在抽象优化。 来源
  • Tiny circuit, big gain: Bayesian neural network based method for analog integrated circuit sizing(2025):与不确定性感知的模拟 sizing 相关。 来源
  • Device-circuit co-optimization for robust design of SiGe HBT power amplifiers(2024):提供了与 RF/analog 鲁棒性设计相邻的证据。 来源

团队、资源与协作环境

AIDAC 页面说明这里更像是一个组层面的研究议程,而不是单点、偶发式的项目概念。仍需核实的实际问题包括:是否可使用 Cadence 或同类 EDA 工具、是否能接触 PDK、是否有 foundry 路径、是否有测量支持、是否有合作方软件权限,以及是否有 tape-out 预算。

研究方向与领域前景

领域动向

AI-assisted EDA for analog and mixed-signal design 目前属于高动能方向。近期的综述和预印本显示,这一领域正在向 AI for EDA、LLM-assisted analog design、data-driven integrated-circuit sizing,以及模拟/混合信号设计自动化等方向扩展:

这个方向之所以有吸引力,是因为模拟 IC 设计本身就慢、依赖专家经验,而且很难自动化。也正是这些特征,让研究变得困难:拓扑选择、仿真器闭环优化、版图与寄生效应、PVT variation、噪声、线性度、良率和验证约束,都会让浅层的 ML 演示失效。

可能的研究切入点

可行的研究切入点包括:面向 ADC、PLL、RF blocks 或可复用 analog building blocks 的 AI 辅助 sizing/design;可迁移的 surrogate models;不同电路家族之间的知识迁移;在 PVT variation 下的鲁棒优化;以及保留专家约束可见性的 human-in-the-loop 工作流。最有分量的博士成果,通常会把可发表的方法和有说服力的电路演示结合起来。

职业与市场前景

如果学生毕业时同时具备电路设计可信度和 AI/EDA 工具能力,其职业相关性是不错的。英国半导体政策把芯片视为战略重要领域,而更广泛的行业报告也显示芯片设计人才压力长期存在:

这些市场证据总体为正,但不能替代扎实的模拟设计能力证明。

资助、申请与生活成本

项目介绍写明,这是一项为期四年的全额资助 studentship,由大学和产业伙伴共同支持,面向全球申请者开放竞争。若其覆盖申请者所属 fee status 的全部学费并提供可维持生活的 stipend,条件就相当有吸引力。正式判断前,仍应结合 Glasgow 的奖学金、学费与工程学院博士机会页面来核实条款: 来源,https://www.gla.ac.uk/scholarships/,https://www.gla.ac.uk/postgraduate/feesandfunding/fees/。

Glasgow 通常比 London 更容易用标准博士津贴维持生活,但预算仍然重要。可将学校生活成本指南和英国 Student visa 的资金要求作为最低规划依据:

申请流程也需要注意。项目介绍写明,先进行 initial selection 和 interview,只有被选中的候选人才会正式申请。提交在线申请之前,应先向 Bo Liu 核实这一流程要求。

申请者匹配度与准备

更适合的背景

  • microelectronics 或 electronic engineering 方向毕业,且能提供扎实的 transistor-level analog 或 mixed-signal 设计证据。
  • 有 ADC、PLL、RF、data-converter 或 analog building-block 设计项目经历的申请者。
  • 熟悉 SPICE / Cadence / Spectre 类仿真,并能解释设计权衡的申请者。
  • 在电路设计基础上,还能补充 Python、MATLAB、优化或机器学习能力的申请者。

需要谨慎的情况

  • 主要是通用 AI/ML 背景,但几乎没有模拟 IC 设计经验。
  • 主要做数字硬件,没有晶体管级模拟设计和仿真训练。
  • 更想做纯理论 AI 项目,而不是电路设计与 EDA 的混合型课题。
  • 不能证明自己理解 specifications、corners、noise、stability、linearity 或版图感知设计约束。

建议强化的技能与证据

准备简历和 cover letter 时,应重点展示具体的模拟设计证据。可用的材料包括电路图或报告、仿真结果、PVT/corner analysis、noise 或 linearity trade-off、layout/parasitic awareness,以及用于设计探索的脚本。编程在项目介绍中被写为“非必须但很有帮助”,但在这个项目里,它很可能是一个重要区分项。

风险与待核实问题

高优先级问题

  • studentship 是否覆盖四年全部国际学费和 stipend?
  • annual stipend 是多少,是否带有任何产业补贴或条件?
  • 是否应在导师面试或遴选完成前避免正式在线申请?
  • 首要电路目标是 ADCs、PLLs、RF blocks、analog building blocks,还是其他系统?
  • 可以使用哪些 EDA 工具、PDK、foundry 资源和测量支持?
  • 这个 PhD 更偏向 novel IC designs、EDA methodology,还是两者平衡?

中优先级问题

  • 产业伙伴具体是谁,它们的实际角色是什么?
  • 是否存在 IP、保密或发表限制?
  • 是否会有 tape-out 机会或要求?
  • 第一年的进展如何评估?
  • Muhammad Imran 在指导或咨询中承担什么角色?
  • 面试会考察到什么程度的 programming、MATLAB/Python 或 ML 知识?

证据与来源

学校与项目环境的核心来源:

  • University of Glasgow Electronics and Nanoscale Engineering: 来源
  • James Watt School of Engineering: 来源
  • James Watt School research: 来源
  • College of Science and Engineering Graduate School: 来源
  • Engineering PhD opportunities: 来源

导师、团队与论文来源:

  • Bo Liu staff profile: 来源
  • AIDAC lab page: 来源
  • Glasgow 近期仓储论文记录: 来源,https://eprints.gla.ac.uk/368747/,https://eprints.gla.ac.uk/329166/,https://eprints.gla.ac.uk/360021/,https://eprints.gla.ac.uk/337933/

排名、资助、成本与领域来源:

按研究方向和所在国家或地区整理,优先展示资助类型相近的机会。申请前请核对各项目的最新公告。

University of Glasgow · 英国

工程博士:液态无机储氢载体的配送与运输建模

Hy-DETAILS MSCA 博士网络36个月全额资助职位,国籍不限但须满足 MSCA 资格与流动性规则;薪资、补贴和学费明细未列出。资助类别列为全球学生竞争性资助。

2027-01-11(具体时刻请核对原始公告)

University of Oxford · 英国

可持续与循环人工智能系统

3.5年全额博士奖学金;本土及国际生课程学费均覆盖。第一年免税生活津贴约21,805英镑,之后两年半每年至少维持此金额;延期、续读费、签证/IHS等额外支出覆盖待确认。

2026-12-02(具体时刻请核对原始公告)